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산업통상자원부 공고 제2024-593호
2024년도「반도체 소재·부품 시험평가센터 구축」사업 신규과제 시행계획 공고 |
2024년도 「반도체 소재·부품 시험평가센터 구축」사업의 신규지원 대상과제를 다음과 같이 공고하오니, 과제에 참여하고자 하는 기관은 아래 절차를 따라 신청하여 주시기 바랍니다. |
2024년 7월 31일
산업통상자원부장관
1 |
사업개요 |
가. 사업목적
ㅇ 국가첨단전략산업(반도체) 특화단지 지역 반도체 소재·부품 시험/평가/분석 인프라 구축으로 반도체 소재·부품 시험평가 지원체계 구축
* 국가첨단전략산업 특화단지 : 「국가첨단전략산업 경쟁력 강화 및 보호에 관한 특별조치법」 제16조에 따라 국가 첨단전략산업 및 국가첨단전략기술의 혁신적 발전 및 산업 생태계 조성을 위해 ‘국가첨단전략산업 특화단지’를지정
나. 지원내용
ㅇ 지원분야 : 기반조성 (비R&D)
ㅇ 공모방식 : 지정공모
ㅇ 지원규모 : 출연금 15,000백만원 이내 (`24년도 출연금 5,000백만원)
* 상기 정부지원연구개발비는 예산 현황 및 평가결과에 따라 변동될 수 있음
ㅇ 지원기간 : 2024∼2028년(5년 이내)
* 1차년도 연구개발기간은 사업 협약일로부터~’24.12월), 2차년도 이후는 12개월로 회계연도와 일치
지원대상 과제명 |
별첨(RFP) |
차세대 반도체 소재·부품 시험평가 인프라 구축 |
|
* 세부내용은 RFP 참조
2 |
지원조건 및 추진체계 |
가. 지원조건
구 분 |
내 용 |
신청자격 |
ㅇ 주관연구개발기관 단독 또는 컨소시엄 - 주관연구개발기관/공동연구개발기관 : 연구기관, 대학 등 비영리기관* * 산업기술혁신촉진법 제19조 제2항에 의거한 연구기관, 대학, 그 밖에 대통령령으로 정하는 기관ㆍ단체 |
지원방식 |
ㅇ 전체 연구개발기간에 대한 일괄협약 체결 ㅇ 정부지원연구개발비는 회계연도에 따라 연차별 지급 * 정부 예산 사정에 따라 지급시기 조정 및 분할 지급될 수 있음 ㅇ 정산 및 평가는 단계별 진행(1단계: ‘24-’26년, 2단계: ’26-‘28년) |
연구개발비 |
ㅇ 정부지원연구개발비는 총연구개발비의 70% 이내 (예시) 정부지원연구개발비를 100억원 신청하는 경우 지자체·민간부담, 현금·현물 합계가 43억원 이상이어야 함 (100억원 / 143억원 = 70%↓) ㅇ 기관부담연구개발비, 그 외 기관ㆍ단체ㆍ개인이 지원하는 연구개발비 : 총연구개발비(건축비 제외)의 30% 이상 * 산업기술혁신사업 공통 운영요령 제24조 및 25조 참조 * 정부지원연구개발비 인정기준은 기반조성 평가관리지침 [별표 4] 참조 ㅇ 기타 연구개발비 편성시 아래 규정 준수 * 산업기술혁신사업 공통 운영요령 제30조 및 별표5, 별표6, 별표7 * 산업기술혁신사업 기반조성사업 평가관리지침 제33조 |
연구수당 |
ㅇ 사업 특성을 고려하여 연구수당은 수정인건비의 10% 이내로 산정 * 수정인건비 : 인건비(현물 포함) 및 학생인건비 포함, 연구근접지원인력 인건비 제외 |
간접비 |
ㅇ 사업 특성을 고려하여 직접비(현금) 합계의 5% 이내로 산정 |
기술료 |
ㅇ 비징수 |
나. 추진체계
|
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