디스플레이 분야 7건 및 산업융합 분야 품목(RFP) 1건에 대해 재공고함. 접수 마감일 이후 최초 공고(2023년 1월 17일 공고)와 동일한 평가 항목 및 평가 절차에 따라 평가 진행
2023년도 전자부품산업기술개발사업(디스플레이) 신규 지원대상 연구개발과제를 다음과 같이 재공고하오니 수행하고자 하는 자는 신청하여 주시기 바랍니다.
사업개요
사업목적
ㅇ 주력산업분야의 핵심 전자부품 개발을 통해 산업경쟁력 제고 및 융복합 기술 개발을 통한 미래 신산업 육성
- (디스플레이 분야) 메타버스를 위한 마이크로디스플레이기술개발, 디스플레이장비 국산화를 위한 핵심부분품 기술개발
- (산업융합 분야) 주력산업IT융합
연구개발비 지원 규모 및 기간
구분
디스플레이 분야
산업융합 분야
내역사업
메타버스를 위한 마이크로디스플레이기술개발, 디스플레이장비 국산화를 위한 핵심부분품 기술개발
주력산업IT융합
공고예산 (억원)
42.65억원('23년)
7.04억원('23년)
지원과제
7개
1개
지원규모
연구개발과제별 특성에 따라 달리함 (첨부파일(신규지원 대상 연구개발과제 안내문) 참조)
지원기간
ㅇ 신규 연구개발과제 선정 시 협약 기간은 해당 연구개발과제의 전체 연구개발기간에 대해 일괄로 체결하며, 연구개발과제의 특성을 고려해 1년에서 4년 단위로 단계를 구분할 수 있음.
ㅇ 신규 연구개발과제 선정 시 협약 기간은 해당 연구개발과제의 전체 연구개발기간에 대해 일괄로 체결하며, 개발 기간 중 단계 구분은 아래표 참조
신청방법, 신청서 제출기한 및 접수처
연구책임자가 온라인에 접속하여 접수마감일 18시까지 모든 과제 정보(신청항목)를 전산에 입력하고 제출 대상 서류를 업로드를 완료하여 '제출완료' 상태인 연구개발계획서(과제)만 접수하는 것을 원칙으로 함. 전산 정보 입력 및 서류 업로드 시 최소 1시간 이상 소요 될 수 있으며 기간 내에 완료되지 않은 과제에 대한 구제는 절대 불가(접수 유예 없음)
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