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산업통상자원부 공고 제2024-276호
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2024년도 「지능형 반도체 개발·실증 지원」사업 신규과제 시행계획 공고 |
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2024년도 「지능형 반도체 개발·실증 지원」사업의 신규지원 대상과제를 다음과 같이 공고하오니, 과제에 참여하고자 하는 기관은 아래 절차를 따라 신청하여 주시기 바랍니다. |
2024년 3월 22일
산업통상자원부장관
1. 사업개요
가. 사업목적
ㅇ 지능형 반도체 설계·생산 경쟁력 및 협력 생태계 강화를 위해 팹리스 전주기 성장 거점 지원
나. 사업내용
ㅇ 지원분야 : 기반조성 (비R&D)
ㅇ 공모방식 : 지정공모
ㅇ 지원규모 : RFP 참조
* 정부지원연구개발비 지원기준 등 세부내용은 RFP 참조
ㅇ 지원기간 : 2024∼2027년 (4년 이내)
2. 지원내용
가. 지원분야
ㅇ 공모과제 유형 : 기반조성 (비R&D)
ㅇ 지원대상 과제 : 1개 과제
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지원대상 과제명 |
별첨(RFP) |
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지능형 반도체 개발·실증 지원사업 |
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* 세부내용은 RFP 참조
나. 지원규모 및 기간
ㅇ 지원규모 : 13,085.4백만원 이내 (`24년도 정부지원연구개발비 3,271.35백만원)
* 상기 정부지원연구개발비는 예산 현황 및 평가결과에 따라 변동될 수 있음
ㅇ 지원기간 : 2024∼2027년 (4년 이내)
* 1차년도 연구개발기간은 8개월(’24.5월～’24.12월), 2차년도 이후는 12개월로 회계연도와 일치
다. 신청자격
ㅇ 주관연구개발기관 단독 또는 컨소시엄
- 주관연구개발기관/공동연구개발기관 : 연구기관, 대학 등 비영리법인*
* 「연구기관, 대학, 그 밖에 대통령령으로 정하는 기관ㆍ단체(산업기술혁신 촉진법 시행령 제31조)」 (산업기술혁신 촉진법 제19조 제2항)
라. 지원조건
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구 분 |
내 용 |
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지원방식 |
ㅇ 전체 연구개발기간에 대한 일괄협약 체결 ㅇ 정부지원연구개발비는 회계연도에 따라 연차별 지급 * 정부 예산 사정에 따라 지급시기 조정 및 분할 지급될 수 있음 ㅇ 정산 및 평가는 단계별 진행(1단계: ‘24-’25년, 2단계: ’26-‘27년) |
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연구개발비 |
ㅇ 정부지원연구개발비는 총연구개발비의 70% 이내 ㅇ 기관부담연구개발비, 그 외 기관ㆍ단체ㆍ개인이 지원하는 연구개발비 : 총연구개발비(건축비 제외)의 30% 이상 * 산업기술혁신사업 공통 운영요령 제24조 및 25조 참조 * 정부지원연구개발비 인정기준은 기반조성 평가관리지침 [별표 4] 참조 ㅇ 기타 연구개발비 편성시 아래 규정 준수 * 산업기술혁신사업 공통 운영요령 제30조 및 별표5, 별표6, 별표7 * 산업기술혁신사업 기반조성사업 평가관리지침 제33조 |
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연구수당 |
ㅇ 사업 특성을 고려하여 연구수당은 수정인건비의 10% 이내로 산정 * 수정인건비 : 인건비(현물 포함) 및 학생인건비 포함, 연구근접지원인력 인건비 제외 |
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간접비 |
ㅇ 사업 특성을 고려하여 직접비(현금) 합계의 5% 이내로 산정 |
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기술료 |
ㅇ 비징수 |
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보안등급 |
ㅇ 일반과제 |
마. 추진체계
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3. 지원제외 처리기준
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■ 산업기술혁신사업 기반조성 평가관리지침 제23조 및 별표3(제출서류 및 신청자격 검토, |
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