과학기술정보통신부 공고 제2024 - 0414호
2024년도 반도체첨단패키징핵심기술개발사업
신규과제 재공모
과학기술정보통신부에서는 3D 적층용 패키징 소재 기술, 고효율/미세피치 패키징 제조기술, 고방열 패키징 설계·신뢰성 기술에 대한 핵심 원천기술개발을 위하여 [반도체첨단패키징핵심기술개발사업]의 2024년도 신규과제 선정계획을 아래와 같이 재공고하오니 연구자분들의 많은 관심과 참여 바랍니다.
2024년 4월 11일
<주무부처> 과학기술정보통신부 장관 이 종 호
<전문기관> 한국연구재단 이사장 이 광 복
※ 본 공고는 한국과학기술기획평가원(KISTEP)이 운영하는 IRIS(https://www.iris.go.kr)를 통해 과제신청, 평가 및 관리업무를 진행합니다.
