본문 바로가기

2024년도 차세대반도체대응미세기판기술개발사업 신규과제 재공모_(2024)2024년도 차세대반도체대응미세기판기술개발사업 신규과제 재공모


  • 공고형태 : 통합공고
  • 부처명 : 과학기술정보통신부
  • 공고기관명 : 한국연구재단
  • 공고일 : 2024.04.11
  • 접수일 : 2024.04.12
  • 마감일 : 2024.04.22
  • 접수마감시간 : 18:00
  • 공고유형 : 본공고
  • 공고금액 : 0억원
  • 문의처 : 0428696114
  • 사업명 : 차세대 반도체 대응 미세기판 기술개발(R&D)

  • 공고내용 ※ 자세한 내용은 IRIS 사업공고에서 확인하시기 바랍니다.

    과학기술정보통신부 공고 제2024 - 0413호

     

    2024년도 차세대반도체대응미세기판기술개발사업
    신규과제 재공모

     

    과학기술정보통신부에서는 반도체 패키지용 기판의 국내 기업 시장 점유율 확대 및 기술 장악력 확보를 위한 차세대 첨단기판 핵심기술 개발을 위하여 [차세대반도체대응미세기판기술개발사업]의 2024년도 신규과제 선정계획을 아래와 같이 재공고하오니 연구자분들의 많은 관심과 참여 바랍니다.

     

    2024년 4월 11일

     

    <주무부처> 과학기술정보통신부 장관 이 종 호

    <전문기관> 한국연구재단 이사장 이 광 복

     

     

    ※ 본 공고는 한국과학기술기획평가원(KISTEP)이 운영하는 IRIS(https://www.iris.go.kr)를 통해 과제신청, 평가 및 관리업무를 진행합니다.

    최종 수정일 : 2024-04-12